VIA bond plus专有的硅树脂贴合材料

专有硅胶

VIA bond plus是伟亚光电专有的硅基贴合材料，是一种无机双组分系统，可满足高可靠性，稳固性和光学优化显示解决方案的所有要求。

与其他光学贴合材料（如丙烯酸酯或环氧树脂材料）相比，VIA bond plus具有以下优势：

  • 纯净，透明的材料，没有泛黄或混浊
  • 抗反射（<1％反射损耗）
  • 完全可重工（生产和现场）
  • 无收缩（<0.1％）
  • 高附着力
  • 不需要外部活化剂（例如UV或热）
  • 高温稳定性
  • 高弹性模量稳定性
  • 可调节的硬度
  • 无毒 - 生产和环保